창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCGA1126 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCGA1126 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCGA1126 | |
| 관련 링크 | BCGA, BCGA1126 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMLA350ADA100ME61G | 10µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EMLA350ADA100ME61G.pdf | |
![]() | B43540E2397M60 | 390µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540E2397M60.pdf | |
![]() | LXT9781HC C4 | LXT9781HC C4 INTEL QFP-208 | LXT9781HC C4.pdf | |
![]() | 2SA1063A-T11-1Q | 2SA1063A-T11-1Q MITSUMI SOT-323 | 2SA1063A-T11-1Q.pdf | |
![]() | GP1FM514TZOF | GP1FM514TZOF SHAPR DIP | GP1FM514TZOF.pdf | |
![]() | MAX528EPP+ | MAX528EPP+ MAXIM DIP20P | MAX528EPP+.pdf | |
![]() | MD80862/Q | MD80862/Q INTEL SMD or Through Hole | MD80862/Q.pdf | |
![]() | 31230106 | 31230106 ORIGINAL SMD or Through Hole | 31230106.pdf | |
![]() | 10INCH-G-BASIC | 10INCH-G-BASIC AllSensors SMD or Through Hole | 10INCH-G-BASIC.pdf | |
![]() | 2B782 | 2B782 BB SMD or Through Hole | 2B782.pdf | |
![]() | HCP0703-1R5-R | HCP0703-1R5-R COOPER SMD | HCP0703-1R5-R.pdf | |
![]() | 30010032 | 30010032 Molex SMD or Through Hole | 30010032.pdf |