창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCF30R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCF30R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCF30R | |
| 관련 링크 | BCF, BCF30R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCLT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCLT.pdf | |
![]() | SR0603JR-0722RL | RES SMD 22 OHM 5% 1/10W 0603 | SR0603JR-0722RL.pdf | |
![]() | TNPU12066K20BZEN00 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12066K20BZEN00.pdf | |
![]() | H4665RBZA | RES 665 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4665RBZA.pdf | |
![]() | W25X40ALNS31 | W25X40ALNS31 WINBOND SMD or Through Hole | W25X40ALNS31.pdf | |
![]() | UPGT801-S | UPGT801-S SEOUL SMD or Through Hole | UPGT801-S.pdf | |
![]() | 86552153TLF | 86552153TLF FCIELX SMD or Through Hole | 86552153TLF.pdf | |
![]() | SRF3042A | SRF3042A MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF3042A.pdf | |
![]() | SG2805J | SG2805J ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2805J.pdf | |
![]() | 74LVT32DB | 74LVT32DB PHI SSOP14 | 74LVT32DB.pdf | |
![]() | KM44V16104BS6 | KM44V16104BS6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44V16104BS6.pdf | |
![]() | TESVD1D156M/2R | TESVD1D156M/2R NEC SMD or Through Hole | TESVD1D156M/2R.pdf |