창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCAP3000P270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCAP3000P270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCAP3000P270 | |
| 관련 링크 | BCAP300, BCAP3000P270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMB-11.0592MHZ-XY-T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-11.0592MHZ-XY-T.pdf | |
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![]() | TNPW201062R0BETF | RES SMD 62 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201062R0BETF.pdf | |
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![]() | TR1004RFH1NB | TR1004RFH1NB ITTCannon SMD or Through Hole | TR1004RFH1NB.pdf | |
![]() | CY7C1313CV18-250BZ | CY7C1313CV18-250BZ CY SMD or Through Hole | CY7C1313CV18-250BZ.pdf | |
![]() | K7A801800B-HC16 | K7A801800B-HC16 SAMSUNG BGA | K7A801800B-HC16.pdf | |
![]() | W25X16ALSNIG | W25X16ALSNIG WINBOND SOP8 | W25X16ALSNIG.pdf | |
![]() | DS4026-FCN | DS4026-FCN MOT SOP | DS4026-FCN.pdf | |
![]() | HV-1680 | HV-1680 ORIGINAL DIP-18P | HV-1680.pdf |