창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC971 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC971 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC971 | |
| 관련 링크 | BC9, BC971 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206T824J3RALTU | 0.82µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206T824J3RALTU.pdf | |
![]() | SRI512-SBN18/1GE | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, ISO 15693 2.5 V ~ 3.5 V Die | SRI512-SBN18/1GE.pdf | |
![]() | BSS139 | BSS139 Infineon SOT-23 | BSS139.pdf | |
![]() | EHA1-2539/883B | EHA1-2539/883B ELANTEC CDIP14 | EHA1-2539/883B.pdf | |
![]() | KW29C010-15 | KW29C010-15 SAMSUNG DIP | KW29C010-15.pdf | |
![]() | BU2090 | BU2090 ROHM DIP16 | BU2090.pdf | |
![]() | ISP824-SM | ISP824-SM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP824-SM.pdf | |
![]() | SI4122-D-GM | SI4122-D-GM Silicon QFN | SI4122-D-GM.pdf | |
![]() | 0838-1X1T-W6 | 0838-1X1T-W6 BELFUSE SMD or Through Hole | 0838-1X1T-W6.pdf | |
![]() | CI4502S0000 | CI4502S0000 CVILUX SMD or Through Hole | CI4502S0000.pdf | |
![]() | 540-88-044-17-400-TR | 540-88-044-17-400-TR Precidip SMD or Through Hole | 540-88-044-17-400-TR.pdf |