창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC860B E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC860B E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC860B E6327 | |
| 관련 링크 | BC860B , BC860B E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778333M3DBB0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778333M3DBB0.pdf | |
![]() | 0230.375DRT3P | FUSE GLASS 375MA 250VAC 125VDC | 0230.375DRT3P.pdf | |
![]() | 0897002.N | FUSE AUTO 2A 58VDC BLADE MINI | 0897002.N.pdf | |
![]() | RT0603BRE07115KL | RES SMD 115K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07115KL.pdf | |
![]() | K4S513233C-MP1L | K4S513233C-MP1L SAMSUNG BGA | K4S513233C-MP1L.pdf | |
![]() | P30NF06 | P30NF06 ST TO-220 | P30NF06.pdf | |
![]() | 2SD2504 | 2SD2504 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2504.pdf | |
![]() | FH39-45S-0.3SHW | FH39-45S-0.3SHW HIROSE SMD | FH39-45S-0.3SHW.pdf | |
![]() | DS540004 DS54-0004 | DS540004 DS54-0004 MACOM SMD or Through Hole | DS540004 DS54-0004.pdf | |
![]() | BD295 | BD295 ORIGINAL TO-126 | BD295.pdf | |
![]() | PBLS4002D | PBLS4002D NXP SMD or Through Hole | PBLS4002D.pdf | |
![]() | DAC8804T | DAC8804T ORIGINAL SMD or Through Hole | DAC8804T.pdf |