창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC85M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC85M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC85M | |
관련 링크 | BC8, BC85M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M550B688K008AS | 6800µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B688K008AS.pdf | ||
RT1210DRD071K6L | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD071K6L.pdf | ||
RT2512CKB0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0790K9L.pdf | ||
0603LS-241XJBC | 0603LS-241XJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603LS-241XJBC.pdf | ||
282969-1 | 282969-1 TYCO SMD or Through Hole | 282969-1.pdf | ||
17S30VC | 17S30VC XICOR SMD or Through Hole | 17S30VC.pdf | ||
F93C66N | F93C66N ORIGINAL c | F93C66N.pdf | ||
2200UF/50V 16*35 | 2200UF/50V 16*35 Cheng SMD or Through Hole | 2200UF/50V 16*35.pdf | ||
74LS123RPEL | 74LS123RPEL HIT SOP | 74LS123RPEL.pdf | ||
MSM5V108DVP-70H | MSM5V108DVP-70H MITSUBISHI TSSOP32 | MSM5V108DVP-70H.pdf | ||
DG181AK | DG181AK NULL CDIP | DG181AK.pdf | ||
N10N-GE1-B-A3 | N10N-GE1-B-A3 NVIDIA BGA | N10N-GE1-B-A3.pdf |