창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC859B TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC859B TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC859B TEL:82766440 | |
관련 링크 | BC859B TEL:, BC859B TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25AA128X-I/ST | 25AA128X-I/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 25AA128X-I/ST.pdf | |
![]() | LM74CITP-3 | LM74CITP-3 NSC SMD or Through Hole | LM74CITP-3.pdf | |
![]() | P80464 | P80464 ST DIP20 | P80464.pdf | |
![]() | K7N312845M-QC16 | K7N312845M-QC16 SAMSUNG QFP | K7N312845M-QC16.pdf | |
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![]() | KTC3209 | KTC3209 KEC TO-92L | KTC3209.pdf | |
![]() | BA2904FVM | BA2904FVM ROHM SMD or Through Hole | BA2904FVM.pdf | |
![]() | R2358 | R2358 ORIGINAL DIP28 | R2358.pdf | |
![]() | AD8510AN | AD8510AN AD/PMI DIP8 | AD8510AN.pdf | |
![]() | UPC29M33AT-E2 | UPC29M33AT-E2 NEC TO252 | UPC29M33AT-E2.pdf | |
![]() | TLE2161MJG | TLE2161MJG TI DIP | TLE2161MJG.pdf |