창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC859B E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC859B E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC859B E6327 | |
관련 링크 | BC859B , BC859B E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP383468025JIP2T0 | 0.68µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP383468025JIP2T0.pdf | |
![]() | 1008R-220J | 22nH Unshielded Inductor 1.235A 80 mOhm Max 2-SMD | 1008R-220J.pdf | |
![]() | R5326Z011B-TR-F | R5326Z011B-TR-F RICOH WLCSP-6-P1 | R5326Z011B-TR-F.pdf | |
![]() | EP10K50EPC144-2C | EP10K50EPC144-2C ALTEAR QFP | EP10K50EPC144-2C.pdf | |
![]() | SSM8907-8C | SSM8907-8C N/A DIP | SSM8907-8C.pdf | |
![]() | BT134N | BT134N PHILIPS TO-223 | BT134N.pdf | |
![]() | AS1908C18-T | AS1908C18-T AMSCO SMD or Through Hole | AS1908C18-T.pdf | |
![]() | LAP02TBR27K | LAP02TBR27K TAIYO DIP | LAP02TBR27K.pdf | |
![]() | MN15P1631 | MN15P1631 MEC SQFP44 | MN15P1631.pdf | |
![]() | CAAR | CAAR QFN SMD or Through Hole | CAAR.pdf | |
![]() | PS224U. | PS224U. SITI DIP16 | PS224U..pdf |