창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC859-A-RTK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC859-A-RTK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC859-A-RTK | |
관련 링크 | BC859-, BC859-A-RTK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SDR0403-3R9ML | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.98A 76 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-3R9ML.pdf | ||
T23-A250XF4 | T23-A250XF4 EPCOS DIP | T23-A250XF4.pdf | ||
E626B | E626B MOT SMD or Through Hole | E626B.pdf | ||
VC2869-0001 | VC2869-0001 ORIGINAL PLCC44 | VC2869-0001.pdf | ||
LD33CACZ | LD33CACZ ST SMD or Through Hole | LD33CACZ.pdf | ||
KWS10-5HFP | KWS10-5HFP LAMBDA SMD or Through Hole | KWS10-5HFP.pdf | ||
ACM2012-261-2P-T00 | ACM2012-261-2P-T00 TDK SMD | ACM2012-261-2P-T00.pdf | ||
R355CH18FMO | R355CH18FMO WESTCODE SMD or Through Hole | R355CH18FMO.pdf | ||
JH32898D0003 | JH32898D0003 DEAL SMD or Through Hole | JH32898D0003.pdf | ||
B9713SK-00 | B9713SK-00 YMS DIP | B9713SK-00.pdf | ||
EP2AGX260FF35C3NAA | EP2AGX260FF35C3NAA ALTERA BGA | EP2AGX260FF35C3NAA.pdf | ||
P3130Z | P3130Z PAM SOP8 | P3130Z.pdf |