창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858S | |
| 관련 링크 | BC8, BC858S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | K561K10X7RH5UL2 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K561K10X7RH5UL2.pdf | |
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![]() | ADC081C027CIMKX | ADC081C027CIMKX NS TSOT23-6 | ADC081C027CIMKX.pdf | |
![]() | MD5C060 | MD5C060 INTE CWDIP24 | MD5C060.pdf | |
![]() | MX29F400BC-70 | MX29F400BC-70 MX TSOP | MX29F400BC-70.pdf | |
![]() | PG243002A | PG243002A YCL SOP24 | PG243002A.pdf | |
![]() | S29AL016D-70BFI02 | S29AL016D-70BFI02 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29AL016D-70BFI02.pdf | |
![]() | 16F872-I/SP | 16F872-I/SP MICROCHIP DIP | 16F872-I/SP.pdf | |
![]() | TPS2322I | TPS2322I TI SOP8 | TPS2322I.pdf |