창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858CWH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856 - BC860 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 858CW H6327 BC 858CW H6327-ND SP000747584 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC858CWH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BC858CWH63, BC858CWH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | C901U240JVSDAAWL35 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JVSDAAWL35.pdf | |
![]() | CW00536R00JE73HE | RES 36 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00536R00JE73HE.pdf | |
![]() | CMF6520R000FKEK | RES 20 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6520R000FKEK.pdf | |
![]() | 72T26 | 72T26 ORIGINAL DIP | 72T26.pdf | |
![]() | TLP621-1GB(GBT) | TLP621-1GB(GBT) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-1GB(GBT).pdf | |
![]() | X1228S14IZ-4.5A | X1228S14IZ-4.5A XICOR SOP | X1228S14IZ-4.5A.pdf | |
![]() | 1819-0206/0267 | 1819-0206/0267 ORIGINAL SOP28 | 1819-0206/0267.pdf | |
![]() | SRFIC40K10R2 | SRFIC40K10R2 MOT TSSOP16 | SRFIC40K10R2.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N2/1/0747 | TDA9381PS/N2/1/0747 PHILIPS DIP | TDA9381PS/N2/1/0747.pdf | |
![]() | RN2406 YF | RN2406 YF TOS SMD or Through Hole | RN2406 YF.pdf | |
![]() | SMAJ400A/CA | SMAJ400A/CA CCD/TY SMA | SMAJ400A/CA.pdf |