창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858CE9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858CE9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858CE9 | |
| 관련 링크 | BC85, BC858CE9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512BKE0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0793K1L.pdf | |
![]() | DSPB56371AF180 | DSPB56371AF180 Freescale SMD or Through Hole | DSPB56371AF180.pdf | |
![]() | M5M80C84AP-2 | M5M80C84AP-2 MIT N A | M5M80C84AP-2.pdf | |
![]() | SF18-0827TAW01 | SF18-0827TAW01 KYOCERA 300r | SF18-0827TAW01.pdf | |
![]() | LE47ABDTR | LE47ABDTR ST SMD or Through Hole | LE47ABDTR.pdf | |
![]() | MB624503 | MB624503 FUJ 7.2mm | MB624503.pdf | |
![]() | MCP73831T-2DCI/MC(AAG) | MCP73831T-2DCI/MC(AAG) MICROCHIP QFN-8P | MCP73831T-2DCI/MC(AAG).pdf | |
![]() | dsPIC30F2011-30I/SO | dsPIC30F2011-30I/SO MICROCHIP SOP | dsPIC30F2011-30I/SO.pdf | |
![]() | J432-9WL | J432-9WL MIT QFN | J432-9WL.pdf | |
![]() | MIC284-3 | MIC284-3 MICREL MSOP | MIC284-3.pdf | |
![]() | LGCF3216P100KTC | LGCF3216P100KTC ORIGINAL SMD or Through Hole | LGCF3216P100KTC.pdf | |
![]() | LVCH162244 | LVCH162244 PHILIPS TSSOP48 | LVCH162244.pdf |