창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C-GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858C-GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C-GS08 | |
| 관련 링크 | BC858C, BC858C-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-57R6-D-T5 | RES SMD 57.6 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-57R6-D-T5.pdf | |
![]() | MOX-750231007JE | RES 1G OHM 1W 5% AXIAL | MOX-750231007JE.pdf | |
| EZR32WG230F64R69G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R69G-B0R.pdf | ||
![]() | IXP400(218S4EASA23HG) | IXP400(218S4EASA23HG) ATI BGA | IXP400(218S4EASA23HG).pdf | |
![]() | F1590B-II | F1590B-II CHA TO-39 | F1590B-II.pdf | |
![]() | PE1008CD122JTT | PE1008CD122JTT PULSE SMD | PE1008CD122JTT.pdf | |
![]() | HDSP-H511#S02 | HDSP-H511#S02 AGLIENT DIP | HDSP-H511#S02.pdf | |
![]() | 3256ATC144 | 3256ATC144 ORIGINAL QFP | 3256ATC144.pdf | |
![]() | GLCR2012T4R7M-HC | GLCR2012T4R7M-HC TDK SMD | GLCR2012T4R7M-HC.pdf | |
![]() | PJSM72 | PJSM72 ORIGINAL SOT-23 | PJSM72.pdf | |
![]() | MPSH81-D75Z | MPSH81-D75Z ORIGINAL T0-92 | MPSH81-D75Z.pdf | |
![]() | RJ4-50V100ME3 | RJ4-50V100ME3 ELNA DIP | RJ4-50V100ME3.pdf |