창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858C/3LW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858C/3LW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858C/3LW | |
| 관련 링크 | BC858C, BC858C/3LW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237666822 | 8200pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237666822.pdf | |
![]() | L3E07061K0A | L3E07061K0A EPSON SMD or Through Hole | L3E07061K0A.pdf | |
![]() | 01P-L24.V | 01P-L24.V META SMD or Through Hole | 01P-L24.V.pdf | |
![]() | AWM6430 | AWM6430 ANADIGICS SMD or Through Hole | AWM6430.pdf | |
![]() | BD82H67/QLLS ES | BD82H67/QLLS ES INTEL BGA | BD82H67/QLLS ES.pdf | |
![]() | MP7643AN | MP7643AN NVIDIA BGA | MP7643AN.pdf | |
![]() | LPC2103P | LPC2103P NXP QFP | LPC2103P.pdf | |
![]() | LAC9SM-CADB-24-1-Z | LAC9SM-CADB-24-1-Z OSRAM SMD or Through Hole | LAC9SM-CADB-24-1-Z.pdf | |
![]() | B39901-B7715-C610(897.5MHZ) | B39901-B7715-C610(897.5MHZ) EPCOS 2X2.5-6P | B39901-B7715-C610(897.5MHZ).pdf | |
![]() | UPD703033BYGC-J18- | UPD703033BYGC-J18- NEC QFP | UPD703033BYGC-J18-.pdf | |
![]() | TC9020-004 | TC9020-004 TOSHIBA DIP16 | TC9020-004.pdf |