창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858C- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858C- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858C- | |
관련 링크 | BC85, BC858C- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0322001.HXP | FUSE CERM 1A 250VAC 125VDC 3AB | 0322001.HXP.pdf | |
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![]() | CMF60133K00FKRE70 | RES 133K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60133K00FKRE70.pdf | |
![]() | LC72700G-L | LC72700G-L ORIGINAL QFP | LC72700G-L.pdf | |
![]() | SC8051 | SC8051 SC SMD or Through Hole | SC8051.pdf | |
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![]() | 10AFC6-B | 10AFC6-B Corcom SMD or Through Hole | 10AFC6-B.pdf | |
![]() | JE114-A11G-54 | JE114-A11G-54 JAEEUN CONNECTOR HEADER | JE114-A11G-54.pdf | |
![]() | UPD1708AG-322-3B9 | UPD1708AG-322-3B9 NEC QFP | UPD1708AG-322-3B9.pdf | |
![]() | A2409XD-1W | A2409XD-1W MORNSUN DIP | A2409XD-1W.pdf | |
![]() | ETC5070JG | ETC5070JG ORIGINAL DIP | ETC5070JG.pdf |