창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858C 3L 420-800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858C 3L 420-800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858C 3L 420-800 | |
관련 링크 | BC858C 3L , BC858C 3L 420-800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S0R5AT250XT | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R5AT250XT.pdf | ||
MKP1841410406 | 0.1µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP1841410406.pdf | ||
ERA-3ARB1962V | RES SMD 19.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB1962V.pdf | ||
LP62S16256EU-55LLI/Q | LP62S16256EU-55LLI/Q AMIC BGA | LP62S16256EU-55LLI/Q.pdf | ||
RA30381121 | RA30381121 IEI DIP | RA30381121.pdf | ||
25Q40BV/L | 25Q40BV/L WINBOND SMD or Through Hole | 25Q40BV/L.pdf | ||
R5324K023B | R5324K023B RICOH DFN(PLP)2527-10 | R5324K023B.pdf | ||
A80502-90 | A80502-90 INTEL PGA | A80502-90.pdf | ||
ATS276L | ATS276L ATC SIP-4 | ATS276L.pdf | ||
74F2570 | 74F2570 PHI SOP | 74F2570.pdf | ||
0E38B /NEBAP-UPSCJ-B | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B.pdf |