창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858BW-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856AW - BC858CW | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 200MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC858BW-7-F | |
| 관련 링크 | BC858B, BC858BW-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 0287001.PXS | FUSE ATO 32V NYLON SILVER 1A | 0287001.PXS.pdf | |
![]() | 416F32011CLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32011CLR.pdf | |
![]() | AD8062AR-REEL7 | AD8062AR-REEL7 AD SOP8 | AD8062AR-REEL7.pdf | |
![]() | 74AUP1G132GF | 74AUP1G132GF NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G132GF.pdf | |
![]() | LH28F640BVE-TT85 | LH28F640BVE-TT85 SHARP TSOP48 | LH28F640BVE-TT85.pdf | |
![]() | ADOZ | ADOZ ORIGINAL 5 SOT-23 | ADOZ.pdf | |
![]() | 74185 | 74185 MOLEX SMD or Through Hole | 74185.pdf | |
![]() | HWZT-2.89MA | HWZT-2.89MA ABRACON SMD | HWZT-2.89MA.pdf | |
![]() | MLG1608B27NJT000.. | MLG1608B27NJT000.. TDK SMD | MLG1608B27NJT000...pdf | |
![]() | UK1064C | UK1064C NOVATEK SMD or Through Hole | UK1064C.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC/L75 | K4S561632J-UC/L75 SAMSUNG TSOP | K4S561632J-UC/L75.pdf |