창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858B/BS235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858B/BS235 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858B/BS235 | |
관련 링크 | BC858B/, BC858B/BS235 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E7R8DD01D | 7.8pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E7R8DD01D.pdf | |
![]() | 0201ZJ1R0BBSTR | 1pF Thin Film Capacitor 10V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201ZJ1R0BBSTR.pdf | |
![]() | 105K035V 1UF 35V 10% A | 105K035V 1UF 35V 10% A NEC SMD or Through Hole | 105K035V 1UF 35V 10% A.pdf | |
![]() | SN65176DBR | SN65176DBR TI SOP | SN65176DBR.pdf | |
![]() | 7365-30 | 7365-30 WE-MIDCOM SMD or Through Hole | 7365-30.pdf | |
![]() | BF909R,215 | BF909R,215 NXP SOT-143R | BF909R,215.pdf | |
![]() | H1K5Y | H1K5Y NO SMD or Through Hole | H1K5Y.pdf | |
![]() | AV8062700849607-Q1TM | AV8062700849607-Q1TM INTEL SMD or Through Hole | AV8062700849607-Q1TM.pdf | |
![]() | 59658778401CA | 59658778401CA INTERSIL SMD or Through Hole | 59658778401CA.pdf | |
![]() | LV350M0120BPF-2525 | LV350M0120BPF-2525 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV350M0120BPF-2525.pdf | |
![]() | MM5682BJ | MM5682BJ NS CDIP | MM5682BJ.pdf | |
![]() | R6502-45 | R6502-45 ROCKWELL DIP | R6502-45.pdf |