창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858B/BS235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858B/BS235 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858B/BS235 | |
관련 링크 | BC858B/, BC858B/BS235 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-406 20.0000M-C0: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 20.0000M-C0: ROHS.pdf | |
![]() | RMCF2010FT33R0 | RES SMD 33 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT33R0.pdf | |
![]() | B43474A9398M | B43474A9398M EPCOS SMD or Through Hole | B43474A9398M.pdf | |
![]() | TIBPAL20L815CNT | TIBPAL20L815CNT TexasInstruments SMD or Through Hole | TIBPAL20L815CNT.pdf | |
![]() | 8853CPNG6C79=TOSHIBA-HS53-V1 | 8853CPNG6C79=TOSHIBA-HS53-V1 TOSHIBA DIP64 | 8853CPNG6C79=TOSHIBA-HS53-V1.pdf | |
![]() | HLMP-6505-L0012 | HLMP-6505-L0012 AVAGO SMD | HLMP-6505-L0012.pdf | |
![]() | LM158H/883C | LM158H/883C NS CAN8 | LM158H/883C.pdf | |
![]() | QL4036-OPQ208I | QL4036-OPQ208I QL QFP208 | QL4036-OPQ208I.pdf | |
![]() | DBJAL561151C1-4003-1 | DBJAL561151C1-4003-1 TDK SMD or Through Hole | DBJAL561151C1-4003-1.pdf | |
![]() | IRFP250NPBF-IR | IRFP250NPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFP250NPBF-IR.pdf | |
![]() | PGA204KP/AP | PGA204KP/AP BB DIP16 | PGA204KP/AP.pdf | |
![]() | MCP73828-2 | MCP73828-2 Microchip MSOP | MCP73828-2.pdf |