창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858B/3K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858B/3K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858B/3K | |
관련 링크 | BC858, BC858B/3K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y14880R04990B0W | RES SMD 0.0499 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R04990B0W.pdf | |
![]() | Y14429K15000T0L | RES 9.15K OHM 1/2W 0.01% RADIAL | Y14429K15000T0L.pdf | |
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![]() | LC864016V5407 | LC864016V5407 SANYO DIP | LC864016V5407.pdf | |
![]() | LD1117 1.2 | LD1117 1.2 ORIGINAL SOT223 | LD1117 1.2.pdf | |
![]() | AM-136 | AM-136 M/A-COM SMD or Through Hole | AM-136.pdf | |
![]() | XTSB43AB22PDT | XTSB43AB22PDT TI TQFP-128 | XTSB43AB22PDT.pdf | |
![]() | OPA27GPG4 | OPA27GPG4 TI SMD or Through Hole | OPA27GPG4.pdf | |
![]() | LH2833-15 | LH2833-15 SHARP DIP | LH2833-15.pdf | |
![]() | HF-32F-012-HSLQ3-12V | HF-32F-012-HSLQ3-12V NXP na | HF-32F-012-HSLQ3-12V.pdf |