창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC858B+215 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC858B+215 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC858B+215 | |
| 관련 링크 | BC858B, BC858B+215 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-37.500MDD-T | 37.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-37.500MDD-T.pdf | |
![]() | UAL10-300RF8 | RES CHAS MNT 300 OHM 1% 12.5W | UAL10-300RF8.pdf | |
![]() | RC0603FR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-071K6L.pdf | |
![]() | ECEC1AA153AB | ECEC1AA153AB PANASONIC DIP | ECEC1AA153AB.pdf | |
![]() | BH-ADP-ISO-14 | BH-ADP-ISO-14 Blackhawk SMD or Through Hole | BH-ADP-ISO-14.pdf | |
![]() | MJHS-G5-88-6B-GF5T-30 | MJHS-G5-88-6B-GF5T-30 MAXCONN SMD or Through Hole | MJHS-G5-88-6B-GF5T-30.pdf | |
![]() | D3778CY | D3778CY NEC CDIP | D3778CY.pdf | |
![]() | HS001 | HS001 HS SOP14 | HS001.pdf | |
![]() | TR-8030BT3S | TR-8030BT3S HSTechVIC SMD or Through Hole | TR-8030BT3S.pdf | |
![]() | UPD703039FI-A52-EN2 | UPD703039FI-A52-EN2 NEC BGA | UPD703039FI-A52-EN2.pdf | |
![]() | 7EZSC1HRB476MVR6L07K | 7EZSC1HRB476MVR6L07K SAMWHA SMD or Through Hole | 7EZSC1HRB476MVR6L07K.pdf |