창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858B(XHZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858B(XHZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858B(XHZ) | |
관련 링크 | BC858B, BC858B(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y25070010 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y25070010.pdf | |
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![]() | 28TB-0003 | 28TB-0003 Agilent BGA | 28TB-0003.pdf | |
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![]() | MAX9027EBT | MAX9027EBT ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9027EBT.pdf | |
![]() | 51WU | 51WU INTERSIL SOT23-6 | 51WU.pdf | |
![]() | LP3995 | LP3995 NS SMD or Through Hole | LP3995.pdf | |
![]() | ICL7135CPIS2064 | ICL7135CPIS2064 HAR ICL7135CPIS2 | ICL7135CPIS2064.pdf |