창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858-B | |
관련 링크 | BC85, BC858-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DS2120M | DS2120M DALLAS TSSOP28 | DS2120M.pdf | |
![]() | MNR3220BEZ1 | MNR3220BEZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR3220BEZ1.pdf | |
![]() | B126F | B126F MOT SOP8 | B126F.pdf | |
![]() | 2012SL30PF | 2012SL30PF SAMSUNG SMD or Through Hole | 2012SL30PF.pdf | |
![]() | LAH-400V680MS1 | LAH-400V680MS1 ELNA DIP | LAH-400V680MS1.pdf | |
![]() | GSM1800/GSM1900 | GSM1800/GSM1900 MURATA SMD or Through Hole | GSM1800/GSM1900.pdf | |
![]() | OPA211AIDG(OBCQ) | OPA211AIDG(OBCQ) BB/TI MSOP8 | OPA211AIDG(OBCQ).pdf | |
![]() | CY7C291A-30WI | CY7C291A-30WI CYPRESS DIP | CY7C291A-30WI.pdf | |
![]() | PBL3762A/4QN-T | PBL3762A/4QN-T ERICSSON SMD or Through Hole | PBL3762A/4QN-T.pdf | |
![]() | CRS16000JV | CRS16000JV HOKURIKU SMD | CRS16000JV.pdf | |
![]() | IR3288 | IR3288 ORIGINAL 3.9mm | IR3288.pdf | |
![]() | E023308-M | E023308-M ORIGINAL SOP | E023308-M.pdf |