창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC858 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC858 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC858 NOPB | |
관련 링크 | BC858 , BC858 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AGC-1/200 | FUSE GLASS 5MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-1/200.pdf | |
![]() | 445W2XE20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XE20M00000.pdf | |
![]() | 1944R-16J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 720mA 540 mOhm Max Axial | 1944R-16J.pdf | |
![]() | CP00226R000KE14 | RES 6 OHM 22W 10% AXIAL | CP00226R000KE14.pdf | |
![]() | 65221001 | 65221001 FCI SMD or Through Hole | 65221001.pdf | |
![]() | MX7581CD | MX7581CD MAXIM SMD or Through Hole | MX7581CD.pdf | |
![]() | 09+ | 09+ ROHM SMD or Through Hole | 09+.pdf | |
![]() | SC527883FB | SC527883FB ORIGINAL QFP | SC527883FB.pdf | |
![]() | MC68HC05C8=SC437664B | MC68HC05C8=SC437664B MOT DIP | MC68HC05C8=SC437664B.pdf | |
![]() | US16A | US16A AUK SMA SOD-106 | US16A.pdf | |
![]() | 13N60ES | 13N60ES FUJI TFP | 13N60ES.pdf |