창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC857BWH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC856 - BC860 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 650mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 220 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 857BW H6327 BC 857BW H6327-ND SP000747448 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC857BWH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BC857BWH63, BC857BWH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
CL10C100CB8NNWC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C100CB8NNWC.pdf | ||
08055E223MAT2A | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055E223MAT2A.pdf | ||
MKP385316160JI02W0 | 0.016µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385316160JI02W0.pdf | ||
HD6417709A-F100B | HD6417709A-F100B HIT QFP | HD6417709A-F100B.pdf | ||
ISD1420F | ISD1420F ISD DIP28 | ISD1420F.pdf | ||
US90EDC | US90EDC Melexis SOIC8 | US90EDC.pdf | ||
2N4126TFR | 2N4126TFR FAIRCHILD TO-92 | 2N4126TFR.pdf | ||
LH79525N0Q100A155 | LH79525N0Q100A155 NXP SMD or Through Hole | LH79525N0Q100A155.pdf | ||
HCS201T-E/SN | HCS201T-E/SN MICROCHIP SOP8 | HCS201T-E/SN.pdf | ||
50115 | 50115 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50115.pdf | ||
CY62128DV30LL | CY62128DV30LL CY SSOP | CY62128DV30LL.pdf | ||
AT45DSP081B-SU | AT45DSP081B-SU ATMEL SMD or Through Hole | AT45DSP081B-SU.pdf |