창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857BL3 E6327 BGA-3F PB-FREE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857BL3 E6327 BGA-3F PB-FREE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857BL3 E6327 BGA-3F PB-FREE | |
| 관련 링크 | BC857BL3 E6327 B, BC857BL3 E6327 BGA-3F PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1DLXAJ | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1DLXAJ.pdf | |
![]() | 22201C474KAT9A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 22201C474KAT9A.pdf | |
![]() | 416F270X3ITT | 27MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ITT.pdf | |
![]() | Y5077120R000V9L | RES 120 OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y5077120R000V9L.pdf | |
![]() | 3814M-1.0 | 3814M-1.0 NS SOP8 | 3814M-1.0.pdf | |
![]() | 61347-2 | 61347-2 Tyco con | 61347-2.pdf | |
![]() | 55VA8905 | 55VA8905 KONICG QFP | 55VA8905.pdf | |
![]() | K4Y50164UE | K4Y50164UE SAMSUNG BGA | K4Y50164UE.pdf | |
![]() | IX1814 (SN74ALS1034N) | IX1814 (SN74ALS1034N) TI DIP-16P | IX1814 (SN74ALS1034N).pdf | |
![]() | 21061611 | 21061611 JDSU SMD or Through Hole | 21061611.pdf | |
![]() | J43-R | J43-R ORIGINAL SMD or Through Hole | J43-R.pdf | |
![]() | ECOS1CP333CA | ECOS1CP333CA PANASONIC SMD or Through Hole | ECOS1CP333CA.pdf |