창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC857BL-P-TSLP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC857BL-P-TSLP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC857BL-P-TSLP | |
관련 링크 | BC857BL-, BC857BL-P-TSLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FLAA26N0156KF | 15µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.772" Dia (45.00mm) | FLAA26N0156KF.pdf | ||
F1778447K3FBT0 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | F1778447K3FBT0.pdf | ||
ERJ-14NF3011U | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3011U.pdf | ||
73L6R56J | RES SMD 0.56 OHM 5% 3/4W 2010 | 73L6R56J.pdf | ||
TLM2ADR056FTD | RES SMD 0.056 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR056FTD.pdf | ||
PLTT0805Z9761QGT5 | RES SMD 9.76KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z9761QGT5.pdf | ||
540-88-068-17-400 | 540-88-068-17-400 PRECIDIP SMD or Through Hole | 540-88-068-17-400.pdf | ||
K4B1G1646G-BCKO | K4B1G1646G-BCKO SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BCKO.pdf | ||
ESAMPLE-15PGT | ESAMPLE-15PGT NEC QFP48 | ESAMPLE-15PGT.pdf | ||
HY5PS12821BFP-Y5-T | HY5PS12821BFP-Y5-T Hynix SMD or Through Hole | HY5PS12821BFP-Y5-T.pdf | ||
SN74LVC1G02YZPR | SN74LVC1G02YZPR TI BGA | SN74LVC1G02YZPR.pdf | ||
MIC5319-1.8yd | MIC5319-1.8yd MIC SMD or Through Hole | MIC5319-1.8yd.pdf |