창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857B-AU_R1_000A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC857B-AU_R1_000A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC857B-AU_R1_000A1 | |
| 관련 링크 | BC857B-AU_, BC857B-AU_R1_000A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TACU105M016XTA | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TACU105M016XTA.pdf | |
![]() | 4820P-T01-561 | RES ARRAY 10 RES 560 OHM 20SOIC | 4820P-T01-561.pdf | |
![]() | RNF14BTE8K98 | RES 8.98K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE8K98.pdf | |
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![]() | 3362M (RLF) | 3362M (RLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3362M (RLF).pdf | |
![]() | UBA20261T/1 | UBA20261T/1 NXP SMD or Through Hole | UBA20261T/1.pdf | |
![]() | SG258S | SG258S KODENSHI 3mm | SG258S.pdf | |
![]() | MICRF007BM(SOP) | MICRF007BM(SOP) MICREL SOP-8 | MICRF007BM(SOP).pdf | |
![]() | XPC82402RZU250D | XPC82402RZU250D MOT BGA | XPC82402RZU250D.pdf | |
![]() | TTA1943/TTC5200-O(Q) | TTA1943/TTC5200-O(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TTA1943/TTC5200-O(Q).pdf | |
![]() | DB10-26B6 | DB10-26B6 Sakae SMD or Through Hole | DB10-26B6.pdf |