창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC857AW,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC856W-858W | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 125 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-8008-2 934021840115 BC857AW T/R BC857AW T/R-ND BC857AW,115-ND BC857AW115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC857AW,115 | |
| 관련 링크 | BC857A, BC857AW,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005J184CS | RES SMD 180K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J184CS.pdf | |
![]() | LRMAM2512-R02FT4 | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2512 | LRMAM2512-R02FT4.pdf | |
![]() | PF2205-12KF1 | RES 12K OHM 50W 1% TO220 | PF2205-12KF1.pdf | |
![]() | SE1C106M04005 | SE1C106M04005 samwha DIP-2 | SE1C106M04005.pdf | |
![]() | UC1856J/883 | UC1856J/883 UC DIP | UC1856J/883.pdf | |
![]() | HLS-JJ-1 40 | HLS-JJ-1 40 HRS SMD or Through Hole | HLS-JJ-1 40.pdf | |
![]() | IL9406-2.5 | IL9406-2.5 ILYS SOT23-5 | IL9406-2.5.pdf | |
![]() | G3VM-21LR10TR05 | G3VM-21LR10TR05 OMRON SMD or Through Hole | G3VM-21LR10TR05.pdf | |
![]() | 215RBBAKA11F X800PRO | 215RBBAKA11F X800PRO ATI BGA | 215RBBAKA11F X800PRO.pdf | |
![]() | GLF1608 150MM | GLF1608 150MM Cal SMD | GLF1608 150MM.pdf | |
![]() | KTA1663-Y-RTK/P | KTA1663-Y-RTK/P ORIGINAL SOT-89 | KTA1663-Y-RTK/P.pdf |