창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC856B/3BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC856B/3BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC856B/3BS | |
| 관련 링크 | BC856B, BC856B/3BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WSLP0603R0500FEB | RES SMD 0.05 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0500FEB.pdf | |
![]() | CMF553M9400JKBF | RES 3.94M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553M9400JKBF.pdf | |
![]() | CP00106K000JB143 | RES 6K OHM 10W 5% AXIAL | CP00106K000JB143.pdf | |
![]() | TMP122AIDBVRT | TMP122AIDBVRT TI SMD or Through Hole | TMP122AIDBVRT.pdf | |
![]() | K4T1G084QR-HCF7 | K4T1G084QR-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T1G084QR-HCF7.pdf | |
![]() | SSP21110-005 | SSP21110-005 DDC SMD or Through Hole | SSP21110-005.pdf | |
![]() | K7A803609B-PI25000 | K7A803609B-PI25000 SAMSUNG QFP100 | K7A803609B-PI25000.pdf | |
![]() | TL431IZT | TL431IZT STMICROELECTRONICS TO-92-3 TO-226 | TL431IZT.pdf | |
![]() | IRLML6402TRPB | IRLML6402TRPB IR SOT-23 | IRLML6402TRPB.pdf | |
![]() | 2W/0.39R | 2W/0.39R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2W/0.39R.pdf | |
![]() | FEP16FTA50 | FEP16FTA50 TSC TO-224 | FEP16FTA50.pdf | |
![]() | EP3C40Q240 | EP3C40Q240 ALTERA SMD or Through Hole | EP3C40Q240.pdf |