창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC856B(3BW,3BT) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BC856B(3BW, BC856B(3BW,3BT) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2CKR | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CKR.pdf | |
![]() | PM0805-R18K-RC | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 850 mOhm 0805 (2012 Metric) | PM0805-R18K-RC.pdf | |
![]() | SBJ060303T-750Y-N | SBJ060303T-750Y-N CHILISIN SMD | SBJ060303T-750Y-N.pdf | |
![]() | IDTQS3389Q | IDTQS3389Q IDT SMD or Through Hole | IDTQS3389Q.pdf | |
![]() | MAX2645EUAB | MAX2645EUAB MAXIM MSOP10 | MAX2645EUAB.pdf | |
![]() | UF140 | UF140 microsemi SMA | UF140.pdf | |
![]() | ELC08D391E | ELC08D391E PAS SMD or Through Hole | ELC08D391E.pdf | |
![]() | LD1-GW56HO-C32 | LD1-GW56HO-C32 Agilent/AVAGO DIP | LD1-GW56HO-C32.pdf | |
![]() | FWM1T148 | FWM1T148 ROHM TO-23-5 | FWM1T148.pdf | |
![]() | UPD6466GS-610-GLG-E2 | UPD6466GS-610-GLG-E2 NEC SSOP-20 | UPD6466GS-610-GLG-E2.pdf | |
![]() | TMX320C6711DZDP | TMX320C6711DZDP TIS TMX320C6711DZDP | TMX320C6711DZDP.pdf | |
![]() | 1-776087-2 | 1-776087-2 TYCO con | 1-776087-2.pdf |