창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC856/3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC856/3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC856/3B | |
| 관련 링크 | BC85, BC856/3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL225621392E3 | 3900µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 119 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | MAL225621392E3.pdf | |
![]() | VJ0805D390MXAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390MXAAC.pdf | |
![]() | TNETD2300PBL | TNETD2300PBL TI QFP | TNETD2300PBL.pdf | |
![]() | CD4712 | CD4712 MICROSEMI SMD | CD4712.pdf | |
![]() | W566B1013V09H | W566B1013V09H WINBOND SMD or Through Hole | W566B1013V09H.pdf | |
![]() | ATF22V10-CQ2-20PC | ATF22V10-CQ2-20PC AT DIP | ATF22V10-CQ2-20PC.pdf | |
![]() | LPJ-2 1/2SP | LPJ-2 1/2SP BUSSMANN SMD or Through Hole | LPJ-2 1/2SP.pdf | |
![]() | RV2-50VR22M-R | RV2-50VR22M-R ELNA SMD | RV2-50VR22M-R.pdf | |
![]() | BTS7750G. | BTS7750G. INFINEON SOP28 | BTS7750G..pdf | |
![]() | SSW-1-14-01-T-S | SSW-1-14-01-T-S Samtec SMD or Through Hole | SSW-1-14-01-T-S.pdf | |
![]() | FCXO-05-J51074 | FCXO-05-J51074 ORIGINAL 38.9MHz | FCXO-05-J51074.pdf | |
![]() | L5A5149-UP3A15FAA | L5A5149-UP3A15FAA LSILogic SMD or Through Hole | L5A5149-UP3A15FAA.pdf |