창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850CR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850CR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850CR | |
| 관련 링크 | BC85, BC850CR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BUS131 | BUS131 NXP TO-3 | BUS131.pdf | |
![]() | UM-1-12.8M +/-10PPM | UM-1-12.8M +/-10PPM ORIGINAL DIP | UM-1-12.8M +/-10PPM.pdf | |
![]() | ROP101878 R3A | ROP101878 R3A AMI QFP-208 | ROP101878 R3A.pdf | |
![]() | 6DI150A-060 A50L-0 | 6DI150A-060 A50L-0 FUJI SMD or Through Hole | 6DI150A-060 A50L-0.pdf | |
![]() | ME9926D | ME9926D MatsukiElec SOP-8 | ME9926D.pdf | |
![]() | TL082ACD. | TL082ACD. ST-MICRO SMD or Through Hole | TL082ACD..pdf | |
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