창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC850BLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC846ALT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC850BLT1G-ND BC850BLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC850BLT1G | |
관련 링크 | BC850B, BC850BLT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SR075C272KAATR1 | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C272KAATR1.pdf | |
![]() | HE3621A1210 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE3621A1210.pdf | |
![]() | RT1210BRD0714RL | RES SMD 14 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0714RL.pdf | |
![]() | Y21230R50000A0R | RES SMD 0.5 OHM 0.05% 8W TO220-4 | Y21230R50000A0R.pdf | |
![]() | ICS8501BYT-IN0 | ICS8501BYT-IN0 IDT SMD or Through Hole | ICS8501BYT-IN0.pdf | |
![]() | AWL6951RM22P8 | AWL6951RM22P8 ANADIGICS LGA16 | AWL6951RM22P8.pdf | |
![]() | XC1736D-SO8C | XC1736D-SO8C XILX SO8 | XC1736D-SO8C.pdf | |
![]() | LA1S109-43 LF | LA1S109-43 LF BOTHHAND SOPDIP | LA1S109-43 LF.pdf | |
![]() | MLL3018B | MLL3018B MICROSEMI SMD | MLL3018B.pdf | |
![]() | LM2841XBMK | LM2841XBMK NS TSOT6 | LM2841XBMK.pdf | |
![]() | MK4104J-34 | MK4104J-34 MOSTEK CDIP18 | MK4104J-34.pdf | |
![]() | GH254A | GH254A GREENC&C SMD or Through Hole | GH254A.pdf |