창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC850/MMBT2907 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC850/MMBT2907 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC850/MMBT2907 | |
| 관련 링크 | BC850/MM, BC850/MMBT2907 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 19500400001 | FUSE GLASS 40MA 250VAC 5X20MM | 19500400001.pdf | |
![]() | CRCW06035R60FKEA | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035R60FKEA.pdf | |
![]() | MV0970 | MV0970 D QFP | MV0970.pdf | |
![]() | CTV350SV2·1 | CTV350SV2·1 ORIGINAL DIP | CTV350SV2·1.pdf | |
![]() | TBA121 | TBA121 SIEMENS DIP | TBA121.pdf | |
![]() | CB1410BFBO | CB1410BFBO ENE BGA | CB1410BFBO.pdf | |
![]() | HSM580JTR-13 | HSM580JTR-13 Microsemi DO214AB | HSM580JTR-13.pdf | |
![]() | LA76930 7C 52Y3 | LA76930 7C 52Y3 TH DIP-64 | LA76930 7C 52Y3.pdf | |
![]() | F642895FN | F642895FN ALCATEL SMD or Through Hole | F642895FN.pdf | |
![]() | LM285H | LM285H ORIGINAL SMD or Through Hole | LM285H.pdf | |
![]() | TB-419+ | TB-419+ MINI SMD or Through Hole | TB-419+.pdf | |
![]() | KS8808ADTF | KS8808ADTF SAMSUNG SSOP | KS8808ADTF.pdf |