창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC848BU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC848BU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC848BU | |
| 관련 링크 | BC84, BC848BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPV363M4U | IGBT SIP MODULE 600V 6.8A IMS-2 | CPV363M4U.pdf | |
![]() | PR2010FKE070R025Z | RES SMD 0.025 OHM 1% 1/2W 2010 | PR2010FKE070R025Z.pdf | |
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![]() | HI3560Q | HI3560Q HI SMD or Through Hole | HI3560Q.pdf | |
![]() | 52559-0672 | 52559-0672 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-0672.pdf | |
![]() | CX05K106M | CX05K106M KEMET SMD or Through Hole | CX05K106M.pdf | |
![]() | UUSQ22MFD63V | UUSQ22MFD63V NICHICON SMD | UUSQ22MFD63V.pdf | |
![]() | DBBJ49-1121PS1-RS1 | DBBJ49-1121PS1-RS1 COMPUPACK SMD or Through Hole | DBBJ49-1121PS1-RS1.pdf |