창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC848A-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846A - BC848C | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Green Encapsulate 15/May/2008 Bond Wire 16/Sept/2008 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 110 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC848A-7-F-ND BC848A7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC848A-7-F | |
| 관련 링크 | BC848A, BC848A-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH4D22HPNP-820MC | 82µH Shielded Inductor 400mA 1.221 Ohm Max Nonstandard | CDRH4D22HPNP-820MC.pdf | |
![]() | 0553-0013-4J | 0553-0013-4J BEL SMD or Through Hole | 0553-0013-4J.pdf | |
![]() | PTZ TE25 30B | PTZ TE25 30B ROHM 1808 | PTZ TE25 30B.pdf | |
![]() | XC3195A-3RQ-160C | XC3195A-3RQ-160C XILINX PLCC | XC3195A-3RQ-160C.pdf | |
![]() | BZT52C2V7 2V7 W1 | BZT52C2V7 2V7 W1 CJ SMD or Through Hole | BZT52C2V7 2V7 W1.pdf | |
![]() | W78E516BP | W78E516BP ORIGINAL PLCC | W78E516BP.pdf | |
![]() | ICS520014 | ICS520014 ICS SOP16 | ICS520014.pdf | |
![]() | FFAS495 2405391 | FFAS495 2405391 QLOGIC BGA | FFAS495 2405391.pdf | |
![]() | KS74AHCT10D | KS74AHCT10D TI TSSOP | KS74AHCT10D.pdf | |
![]() | M392B1K70DM0-CH9 | M392B1K70DM0-CH9 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M392B1K70DM0-CH9.pdf | |
![]() | A736-1313-E3-00EBI-OB | A736-1313-E3-00EBI-OB SANDISK BGA | A736-1313-E3-00EBI-OB.pdf |