창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847C,235 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC847 Series | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 BC847 Series Datasheet Update 05/Jul/2014 BC847 Series Data Sheet Update 18/Aug/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 420 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 250mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-11602-2 933589600235 BC847C /T3 BC847C /T3-ND BC847C,235-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC847C,235 | |
관련 링크 | BC847C, BC847C,235 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | MS46SR-20-1215-Q1-00X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-20-1215-Q1-00X-10R-NC-F.pdf | |
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![]() | 2NF.1110002672 | 2NF.1110002672 NF-CSPA SMD or Through Hole | 2NF.1110002672.pdf | |
![]() | P2V1212D2 | P2V1212D2 PHI-CON DIP24 | P2V1212D2.pdf | |
![]() | S8162W | S8162W N/old TSSOP | S8162W.pdf | |
![]() | ECJ3YB0J685 | ECJ3YB0J685 panasonic SMD | ECJ3YB0J685.pdf | |
![]() | NE03M00682 | NE03M00682 AVX DIP | NE03M00682.pdf | |
![]() | RK73H2HLTE15R0F | RK73H2HLTE15R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H2HLTE15R0F.pdf | |
![]() | LT5050HBZ3.LW01-X1(I12/I13) | LT5050HBZ3.LW01-X1(I12/I13) N/A SMD or Through Hole | LT5050HBZ3.LW01-X1(I12/I13).pdf |