창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847BW,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC847 Series | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 BC847 Series Datasheet Update 05/Jul/2014 BC847 Series Data Sheet Update 18/Aug/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 25/Sep/2015 Assembly Site Addition 27/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 568-8000-2 934021770135 BC847BW /T3 BC847BW /T3-ND BC847BW,135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC847BW,135 | |
관련 링크 | BC847B, BC847BW,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
RCP1206W750RGEB | RES SMD 750 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W750RGEB.pdf | ||
M65844 | M65844 MIT DIP14 | M65844.pdf | ||
NRSK152M10V10X16F | NRSK152M10V10X16F NIC DIP | NRSK152M10V10X16F.pdf | ||
SCSI285 | SCSI285 TI TSSOP20 | SCSI285.pdf | ||
333503 | 333503 schurter 25bulk | 333503.pdf | ||
74H001G32GW | 74H001G32GW NXP NA | 74H001G32GW.pdf | ||
MT29F2G16ABDHC:D TR | MT29F2G16ABDHC:D TR MicronTechnologyInc 63-VFBGA | MT29F2G16ABDHC:D TR.pdf | ||
KA5185D | KA5185D SEC SOP | KA5185D.pdf | ||
MAX631EJA | MAX631EJA MAXIM DIP8 | MAX631EJA.pdf | ||
937FMQB | 937FMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 937FMQB.pdf | ||
THCC1V475 | THCC1V475 Hitachi SMD or Through Hole | THCC1V475.pdf | ||
LM-232-CULM-232-03 | LM-232-CULM-232-03 LORAIN 48V-15V-200W | LM-232-CULM-232-03.pdf |