창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC847BS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC847BS | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 BC847 Series Datasheet Update 05/Jul/2014 SOT363 Au to Cu Bond Wire & 2nd Sourse Assembly 30/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
PCN 기타 | Multiple Changes 16/Aug/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1635-2 934042520115 BC847BS T/R BC847BS115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC847BS,115 | |
관련 링크 | BC847B, BC847BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D3R6DLXAP | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DLXAP.pdf | |
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![]() | 6MHZ/CFSCC6.00MG1-TC10 | 6MHZ/CFSCC6.00MG1-TC10 MURATA SMD or Through Hole | 6MHZ/CFSCC6.00MG1-TC10.pdf | |
![]() | NCF17026AHS | NCF17026AHS NIKON QFP | NCF17026AHS.pdf | |
![]() | K4G20325FC-HCO4 | K4G20325FC-HCO4 SAMSUNG BGA | K4G20325FC-HCO4.pdf | |
![]() | AR8501VH0-F-7106-080LDA-LF | AR8501VH0-F-7106-080LDA-LF HIMARK LQFP80 | AR8501VH0-F-7106-080LDA-LF.pdf |