창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC847BPN/13t | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC847BPN/13t | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC847BPN/13t | |
| 관련 링크 | BC847BP, BC847BPN/13t 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN75NG00D | 75nH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 2.1 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN75NG00D.pdf | |
![]() | 1812R-392K | 3.9µH Unshielded Inductor 472mA 900 mOhm Max 2-SMD | 1812R-392K.pdf | |
![]() | 104R-56UH | 104R-56UH LY SMD | 104R-56UH.pdf | |
![]() | CMD9706 | CMD9706 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMD9706.pdf | |
![]() | HY27US0828 | HY27US0828 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27US0828.pdf | |
![]() | SP3721AD | SP3721AD TI QFP-64 | SP3721AD.pdf | |
![]() | AM41DL6408H85I | AM41DL6408H85I SPANSION/AMD BGA | AM41DL6408H85I.pdf | |
![]() | UPC824G2-T1 | UPC824G2-T1 NEC SMD14 | UPC824G2-T1.pdf | |
![]() | RR3P-U-DC24V | RR3P-U-DC24V IDEC DIP11 | RR3P-U-DC24V.pdf | |
![]() | HZ6C1TD-Q | HZ6C1TD-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ6C1TD-Q.pdf | |
![]() | KA567 | KA567 KA DIP | KA567 .pdf |