창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC847BDW1T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC84(6, 7)BDW1T1, BC848CDW1T1 | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1556 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 380mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BC847BDW1T1GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC847BDW1T1G | |
| 관련 링크 | BC847BD, BC847BDW1T1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3907AI-22-18NH-25.000T | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT3907AI-22-18NH-25.000T.pdf | |
![]() | 3000EXD21 | 3000EXD21 TOSHIBA MODULE | 3000EXD21.pdf | |
![]() | 239071152002L | 239071152002L YAGEO SMD or Through Hole | 239071152002L.pdf | |
![]() | K5039H | K5039H HACIWARA CSP | K5039H.pdf | |
![]() | 49/S4.194MHZ | 49/S4.194MHZ nsk SMD or Through Hole | 49/S4.194MHZ.pdf | |
![]() | DM406S1 | DM406S1 DONGAH SMD or Through Hole | DM406S1.pdf | |
![]() | eFHP5830ACP ELAN | eFHP5830ACP ELAN ORIGINAL SMD or Through Hole | eFHP5830ACP ELAN.pdf | |
![]() | MT4JSF12864HZ-1G4D1-MICRON | MT4JSF12864HZ-1G4D1-MICRON ORIGINAL SMD or Through Hole | MT4JSF12864HZ-1G4D1-MICRON.pdf | |
![]() | NB21KC0101 | NB21KC0101 AVX SMD | NB21KC0101.pdf | |
![]() | LR38713 | LR38713 SHARP SMD or Through Hole | LR38713.pdf | |
![]() | TD62505F | TD62505F TOSHIBA SOP-16 | TD62505F.pdf |