창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846W/B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC846W/B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC846W/B | |
| 관련 링크 | BC84, BC846W/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37413AAR | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413AAR.pdf | |
![]() | 416F30022IKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IKT.pdf | |
![]() | BF423L | BF423L PHILIPS TO-92 | BF423L.pdf | |
![]() | SN75LVDM976DGGRG4 | SN75LVDM976DGGRG4 TI TSSOP | SN75LVDM976DGGRG4.pdf | |
![]() | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 | T7300-SLA3P 2.00/4M/800 Intel BGA | T7300-SLA3P 2.00/4M/800.pdf | |
![]() | AD42764 | AD42764 AD DIP | AD42764.pdf | |
![]() | SN65LVDT388ADBTR | SN65LVDT388ADBTR TI SMD or Through Hole | SN65LVDT388ADBTR.pdf | |
![]() | 1420701871 | 1420701871 JON SMD or Through Hole | 1420701871.pdf | |
![]() | SH201-C20, 1P 20A | SH201-C20, 1P 20A ABB SMD or Through Hole | SH201-C20, 1P 20A.pdf | |
![]() | PC0403-470K-RC | PC0403-470K-RC ALLIED NA | PC0403-470K-RC.pdf | |
![]() | S600B | S600B ORIGINAL SMD or Through Hole | S600B.pdf | |
![]() | HFC2N60S | HFC2N60S SEMIHOW TO-126 | HFC2N60S.pdf |