창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC846W,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BC846 Series | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 100mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 110 @ 2mA, 5V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-6063-2 934021970115 BC846W T/R BC846W T/R-ND BC846W,115-ND BC846W115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BC846W,115 | |
| 관련 링크 | BC846W, BC846W,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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| AT-24.576MAGK-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.576MAGK-T.pdf | ||
![]() | SIT3808AI-C2-33EB-80.000000Y | OSC XO 3.3V 80MHZ OE | SIT3808AI-C2-33EB-80.000000Y.pdf | |
![]() | PTFA080551F | PTFA080551F INFINEON NA | PTFA080551F.pdf | |
![]() | SAB-C502-2R20N | SAB-C502-2R20N SIEMENS PLCC44 | SAB-C502-2R20N.pdf | |
![]() | LE15ABZAP | LE15ABZAP ST SMD or Through Hole | LE15ABZAP.pdf | |
![]() | 3SDG130B | 3SDG130B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3SDG130B.pdf | |
![]() | AQY212GHA. | AQY212GHA. NAIS SOIC4 | AQY212GHA..pdf | |
![]() | TC90A92F | TC90A92F TOSHIBA QFP | TC90A92F.pdf | |
![]() | P50-040P-RR1-DA | P50-040P-RR1-DA M SMD or Through Hole | P50-040P-RR1-DA.pdf | |
![]() | XR88C681P/28DC | XR88C681P/28DC EXAR DIP | XR88C681P/28DC.pdf |