창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC846BS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC846BS | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 NPN(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-6058-2 934063582115 BC846BS,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC846BS,115 | |
관련 링크 | BC846B, BC846BS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
AON6532 | MOSFET N CH 30V 27A 8DFN | AON6532.pdf | ||
![]() | IC2958SC-4 | IC2958SC-4 NA SOP24 | IC2958SC-4.pdf | |
![]() | 1/2w50a.125v | 1/2w50a.125v ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2w50a.125v.pdf | |
![]() | PXV1220S-3DB-N1 | PXV1220S-3DB-N1 YDS SMD | PXV1220S-3DB-N1.pdf | |
![]() | S5035M0047A7F-0805 | S5035M0047A7F-0805 YAGEO DIP | S5035M0047A7F-0805.pdf | |
![]() | 250R18W183KV6E | 250R18W183KV6E JOHANSON SMD | 250R18W183KV6E.pdf | |
![]() | 43915-1101 | 43915-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 43915-1101.pdf | |
![]() | MIE-114A1 | MIE-114A1 UNI/ SMD or Through Hole | MIE-114A1.pdf | |
![]() | AP130-25RLA | AP130-25RLA Anachip SOT-23 | AP130-25RLA.pdf | |
![]() | XC2V1000FG456I | XC2V1000FG456I XILINX BGA | XC2V1000FG456I.pdf | |
![]() | LT1260N | LT1260N LINEARTECH DIP | LT1260N.pdf | |
![]() | ZZW-AC-1718-08P07D | ZZW-AC-1718-08P07D PYLENATIONALCONNECTORPRODS SMD or Through Hole | ZZW-AC-1718-08P07D.pdf |