창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC846BLT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC846ALT1G Series | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 65V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 5mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 15nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 2mA, 5V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | BC846BLT3G-ND BC846BLT3GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC846BLT3G | |
관련 링크 | BC846B, BC846BLT3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 |
MALIEYN07LA456F02K | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 73 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07LA456F02K.pdf | ||
416F27013IKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IKT.pdf | ||
ESR10EZPF1004 | RES SMD 1M OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF1004.pdf | ||
446-110/43 | 446-110/43 AMI QFP-144 | 446-110/43.pdf | ||
ML7021MBZ060 | ML7021MBZ060 OKI SSOP-28 | ML7021MBZ060.pdf | ||
LT1550CS8-4.1 | LT1550CS8-4.1 LT SOP | LT1550CS8-4.1.pdf | ||
AD9238BST-20/40 | AD9238BST-20/40 AD SMD or Through Hole | AD9238BST-20/40.pdf | ||
ISL43410IUZ-T | ISL43410IUZ-T INTERSIL MSOP-10 | ISL43410IUZ-T.pdf | ||
ES1G-TR | ES1G-TR TSC DO214AC | ES1G-TR.pdf | ||
G7L-1A-BUB-AC200V | G7L-1A-BUB-AC200V OMRON DIP-SOP | G7L-1A-BUB-AC200V.pdf | ||
UMT2222ATE06 | UMT2222ATE06 ORIGINAL SMD or Through Hole | UMT2222ATE06.pdf | ||
2SA1015-TA | 2SA1015-TA PHI SMD or Through Hole | 2SA1015-TA.pdf |