창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817UPNB6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC817UPNB6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC74-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC817UPNB6327 | |
관련 링크 | BC817UP, BC817UPNB6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CE2-006.0000 | 6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE2-006.0000.pdf | |
![]() | CIC2852E | CIC2852E CIC ZIP | CIC2852E.pdf | |
![]() | MAX3314E-KA | MAX3314E-KA MAXIM NA | MAX3314E-KA.pdf | |
![]() | TMP82C53AM-8 | TMP82C53AM-8 TOSHIBA SOP | TMP82C53AM-8.pdf | |
![]() | ZTW31215 | ZTW31215 COSEL SMD or Through Hole | ZTW31215.pdf | |
![]() | OP-42ARC/883 | OP-42ARC/883 AD CAN | OP-42ARC/883.pdf | |
![]() | 2526-6002UB | 2526-6002UB M SMD or Through Hole | 2526-6002UB.pdf | |
![]() | BLA31AG300SN4 | BLA31AG300SN4 MURATA SMD | BLA31AG300SN4.pdf | |
![]() | 6.3YXH2700M10X28 | 6.3YXH2700M10X28 RUBYCON DIP | 6.3YXH2700M10X28.pdf | |
![]() | X25330V14-2.5 | X25330V14-2.5 XICOR TSOP14 | X25330V14-2.5.pdf | |
![]() | DF23C-50DP-0.5V(51) | DF23C-50DP-0.5V(51) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF23C-50DP-0.5V(51).pdf | |
![]() | XPC7455RX867PC | XPC7455RX867PC FREESCALE BGA | XPC7455RX867PC.pdf |