창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC817/6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC817/6B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC817/6B | |
| 관련 링크 | BC81, BC817/6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0302-3R3ML | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 110 mOhm Max Nonstandard | SDR0302-3R3ML.pdf | |
![]() | SAA7826HL/S5CF1562 | SAA7826HL/S5CF1562 PHILPS QFP | SAA7826HL/S5CF1562.pdf | |
![]() | SBY100505T-700Y-N | SBY100505T-700Y-N CHILISIN SMD | SBY100505T-700Y-N.pdf | |
![]() | DPW06A | DPW06A DONGBAO DIP-2 | DPW06A.pdf | |
![]() | PBMB50E6 | PBMB50E6 NIEC MODULE | PBMB50E6.pdf | |
![]() | MN39472PJ | MN39472PJ PANASONIC DIP | MN39472PJ.pdf | |
![]() | B095HV60 C76B | B095HV60 C76B PHILIPS QFP80 | B095HV60 C76B.pdf | |
![]() | TMP47C422FG-6PK7 | TMP47C422FG-6PK7 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C422FG-6PK7.pdf | |
![]() | HD6433047TF1 | HD6433047TF1 HIT QFP | HD6433047TF1.pdf | |
![]() | IPFPF40PBF | IPFPF40PBF IR TO-247 | IPFPF40PBF.pdf | |
![]() | TWL1109/OBT | TWL1109/OBT TI PQFP32 | TWL1109/OBT.pdf | |
![]() | PU5602 | PU5602 TI TSSOP | PU5602.pdf |