창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-40/BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC817-40/BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC817-40/BA | |
관련 링크 | BC817-, BC817-40/BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/S506-V-250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | BK/S506-V-250-R.pdf | |
![]() | ECS-480-10-36Q-ES-TR | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-480-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | 445W23K24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23K24M00000.pdf | |
![]() | CMF5547K500BHEA | RES 47.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5547K500BHEA.pdf | |
![]() | CRP0603-BZ-1652ELF | CRP0603-BZ-1652ELF BOURNS SMD | CRP0603-BZ-1652ELF.pdf | |
![]() | MRF8P20160HSR3 | MRF8P20160HSR3 FSL SMD or Through Hole | MRF8P20160HSR3.pdf | |
![]() | 257340-001 | 257340-001 IOR BGA | 257340-001.pdf | |
![]() | BCW72LW | BCW72LW NXP SMD or Through Hole | BCW72LW.pdf | |
![]() | XH 4Y | XH 4Y BOOMELE SMD or Through Hole | XH 4Y.pdf | |
![]() | P1178NS14E | P1178NS14E WESTCODE MODULE | P1178NS14E.pdf | |
![]() | D70216HG-16 | D70216HG-16 NEC QFP | D70216HG-16.pdf | |
![]() | TL2842BDRG4-8 | TL2842BDRG4-8 TI SOP8 | TL2842BDRG4-8.pdf |