창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817-40 215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC817-40 215 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC817-40 215 | |
관련 링크 | BC817-4, BC817-40 215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A681KBCAT4X | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A681KBCAT4X.pdf | |
![]() | C3844 | C3844 FUJI TO-3PF | C3844.pdf | |
![]() | ECET2AP103FA | ECET2AP103FA pana SMD or Through Hole | ECET2AP103FA.pdf | |
![]() | 60APU04PBF | 60APU04PBF VISHAY SMD or Through Hole | 60APU04PBF.pdf | |
![]() | G2R-1A-AS1-24VDC | G2R-1A-AS1-24VDC ORIGINAL DIP | G2R-1A-AS1-24VDC.pdf | |
![]() | HLMP-EG30-PQ0DU | HLMP-EG30-PQ0DU LCP SOP8 | HLMP-EG30-PQ0DU.pdf | |
![]() | GRM39B561K50 0603-561K | GRM39B561K50 0603-561K MURATA SMD or Through Hole | GRM39B561K50 0603-561K.pdf | |
![]() | MMBF177 | MMBF177 ON SOT23 | MMBF177.pdf | |
![]() | KIA78L24F (8L) | KIA78L24F (8L) ORIGINAL PB SOT-89 | KIA78L24F (8L).pdf | |
![]() | ES6698 | ES6698 ESS SMD or Through Hole | ES6698.pdf | |
![]() | NSQ03A04-TE16R | NSQ03A04-TE16R NIEC SMC | NSQ03A04-TE16R.pdf | |
![]() | LXV80VB56RM10X16LL | LXV80VB56RM10X16LL NIPPON DIP | LXV80VB56RM10X16LL.pdf |